Semiconduttori

Il rilevamento della posizione delle tacche di un wafer con un profilometro laser 2D elimina il rischio di mancare la tacca quando il wafer è leggermente deformato.

Il passo dei fili delle seghe può variare in base alla temperatura e alla forma del rullo principale. La misurazione del passo regolare rende facile capire quando sostituire i rulli.

Riduzione della manutenzione reattiva ispezionando lo spessore delle lame di suddivisione in piastrine a intervalli regolari. Con una verifica più frequente, è possibile individuare bordi scheggiati nelle lame sottili prima della rottura. Contrapponendo due sensori confocali, è possibile misurare in modo affidabile lo spessore attorno al bordo della lama, senza causare danni.

Monitorando la posizione iniziale dell’effettore terminale, è possibile rilevare piccoli cambiamenti prima che determinino una collisione tra wafer e trasportatore. L’utilizzo di un sensore di spostamento a lungo raggio consente la misurazione della posizione dell’effettore terminale tramite un visore.

Misurazione del profilo del bordo di un wafer. Selezionando uno degli strumenti di ispezione quali Differenza di altezza/Larghezza o Angolo, gli utenti possono iniziare facilmente una misurazione. L’acquisizione di immagini ad alta risoluzione con 3200 punti/profilo permette di ottenere una profilometria ad alta precisione che era impossibile con i metodi tradizionali.

Grazie alle dimensioni contenute della testina, i dispositivi Serie CL-3000 possono essere installati con facilità sull’apparecchiatura, per una misurazione precisa della distanza. Il sensore è in grado di misurare con precisione superfici diffuse e a specchio, senza regolazioni dei supporti.

Lo speciale fissaggio della testina del sensore con la funzione di allineamento dell’asse ottico rende facile l’esecuzione della misurazione dello spessore ad alta precisione per tutti i target. Questo permette una misurazione stabile anche per wafer con superfici grossolane.

La misurazione senza contatto di lingotti e altri grandi target è possibile utilizzando due testine sensore. La misurazione del diametro esterno e della circolarità è inoltre possibile ruotando il target.

Le scanalature ad elevata lucidità possono essere difficili da ispezionare utilizzando strumenti di misurazione senza contatto, a causa delle riflessioni diffuse e altri fattori. La Serie LJ-X, tuttavia, include funzioni uniche che possono sopprimere tali effetti per una misurazione stabile della forma.