Lavorazione superficiale di lead frame/substrati DBC
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Settore produttivo:
- Semiconduttori / LCD / Componenti elettronici, Dispositivi elettronici
I laser rendono possibile il miglioramento della forza di legame tra matrici e stampi e il controllo della bagnabilità dell’adesivo.La capacità di importare direttamente i file DXF e creare vari pattern di riempimento rende possibile il miglioramento dell’esecuzione della lavorazione, modificando le condizioni (profondità, rugosità, forma,ecc.) e cambiando i parametri del laser.